大碩研究所-理工研究所-電機所光電所通訊所
半導體工程主要分成半導體元件和半導體製程兩大部分,半導體元件主要是討論元件的物理特性與原理。而半導體製程則是討論元件的製程過程與方式。
準備方法如下:
只要將上述五個步驟養成,強哥相信的任何科目都可以學習的很好!
研究所考試只考半導體元件部分,每個學校的範圍和方向會有差異,分析如下:
A.台大電子所丙組半導體是考50分,範圍大致包含第三章到第七章為主,內容以觀念正確清楚為主和不同元件能階圖的作畫。
B.台聯大半導體主要範圍在第3章到第八章,主要包含計算題如濃度計算、位能差計算等等,觀念題如能帶的形成、直接能隙和間接能隙的差異與影響等等,此外!台聯大半導體也滿喜歡考名詞解釋比如BJT和MOS的非理想效應。
C.成大半導體主要範圍較大包含第二章到第九章為主,出題方向與台聯大半導體接近但會有較多的計算題(可能因為台聯大半導體不能使用計算機有關),此外!光電元件的出題會較其他學校來的多,所以此單元也要熟讀才行。
章節 | 重要度 |
---|---|
1.半導體簡介與固體結晶結構 | ★★★ |
2.固態量子導論 | ★★★ |
3.平衡半導體 | ★★★★ |
4.載子傳輸現象 | ★★★ |
5.PN接面(二極體) | ★★★★★ |
6.雙極性接面電晶體 | ★★★★★ |
7.金氧半場效應電晶體 | ★★★★★ |
8.金半接面 | ★★★ |
9.光電元件 | ★★★★ |
10.半導體製程 | 研究所不考,公職必考 |
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